提高cob光源散热设计的方法
我们知道，led散热方面是作为设计时必须要考虑的问题，这对它的能效、使用寿命等都是有非常大的影响的，led在低温条件下表现在性能是相当佳的，所以在设计LED封装结构时，应尽可能降低芯片结温。cob光源封装芯片的散热途径最短，主要可以将工作中芯片的热量快速传递至金属基板，进而传给散热片，所以cob面光源比传统分立式元件组装具备更好的散热能力，目前cob面光源的金属基板的材质很多，比如铜、铝、氧化铝、氮化铝等，在综合成本、散热能力、防腐蚀等方面上，主要选择铝作为金属基板来制作cob面光源是一种常见的选择。
提高cob光源高密度光通量的输出
在同等条件的前提下，单位面积的光通量越高，这样的led光效就越好，基于这一理论的指导，我们在模组化设计使用led时通常给光源的空间不多，但同时又希望在很小的尺寸里有足够高的亮度输出，这一对立的矛盾在分立元件LED上几乎没有办法实现，当然还有一种选择就是会选择3535陶瓷或坡见尺寸小光通量相对高的产品，但这一些改善都无法与cob封装技术或Mcob的高密度光通量输出相比，所以，cob面光源产品模组化的优势就让其它方式封装的产品暗然失色，cob封装方式即达到了模组化设计又保持了较高的光通量，一举两得。Cob面光源的驱动设计非常灵活，可以根据不同要求串联并联。可以做出不同电压参数，不同尺寸的新型cob面光源以实现我们的led灯具照明方案。