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如何提高COB光效的一些技术问题
发布者:admn 添加时间:2021/7/12 浏览次数:876

提高cob光源散热设计的方法
我们知道,led散热方面是作为设计时必须要考虑的问题,这对它的能效、使用寿命等都是有非常大的影响的,led在低温条件下表现在性能是相当佳的,所以在设计LED封装结构时,应尽可能降低芯片结温。cob光源封装芯片的散热途径最短,主要可以将工作中芯片的热量快速传递至金属基板,进而传给散热片,所以cob面光源比传统分立式元件组装具备更好的散热能力,目前cob面光源的金属基板的材质很多,比如铜、铝、氧化铝、氮化铝等,在综合成本、散热能力、防腐蚀等方面上,主要选择铝作为金属基板来制作cob面光源是一种常见的选择。
提高cob光源高密度光通量的输出
在同等条件的前提下,单位面积的光通量越高,这样的led光效就越好,基于这一理论的指导,我们在模组化设计使用led时通常给光源的空间不多,但同时又希望在很小的尺寸里有足够高的亮度输出,这一对立的矛盾在分立元件LED上几乎没有办法实现,当然还有一种选择就是会选择3535陶瓷或坡见尺寸小光通量相对高的产品,但这一些改善都无法与cob封装技术或Mcob的高密度光通量输出相比,所以,cob面光源产品模组化的优势就让其它方式封装的产品暗然失色,cob封装方式即达到了模组化设计又保持了较高的光通量,一举两得。Cob面光源的驱动设计非常灵活,可以根据不同要求串联并联。可以做出不同电压参数,不同尺寸的新型cob面光源以实现我们的led灯具照明方案。


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